cpu電源管理晶元保險

1. 電源管理晶元燒壞換了個,老是燒保險是怎麼回事

用表看看保險後電路與另一根交流電線有沒有短路，在看看開關管有沒有壞

2. 主板 電源管理晶元什麼情況下會損壞

1、晶元供電電壓

一般的人都會認為自己的系統板上的晶元供電是LD輸出的，是非常穩定的認為不會燒晶元，晶元燒寫程序一般分為在板燒錄和座燒兩種方式，在板燒錄系統板一般都會有自己的MCU的供電電壓范圍，調試介面的VCC一般都是直接從晶元供電引腳拉出，

如果編程器供電不穩，超過了這個范圍，則很容易造成晶元的過壓損壞，座燒一般都是晶元直接由編程器供電，如果編程器供電不穩，那燒錄晶元的良品率將大打折扣，造成電源管理晶元損壞。

2、晶元ESD保護機制

通常，殺死晶元有多種方法，晶元會包含ESD保護，如果給晶元外部施加．5V電壓，那麼在1nm的介質上產生0．5mV／m的電場，這足以導致高壓電弧。對於封裝內的單個裸片，他們的目標是2kJ這樣的標准。

如果你試圖最小化ESD，甚至在這些Wide1／O介面或任何類型的多晶元介面通道上消除它，這意味若你無法按照你針對單晶元的相同標准對每個晶元進行真正的測試。它們必須經過更專業的測試，因為它們的ESD保護很小，或者可能沒有ESD保護，造成電源管理晶元損壞。

3、磁場對晶元半導體影響

隨著智能手機、平板電腦終端的多功能化，其所需要的電源電壓也涉及多種規格，因此電源電路用電感器的使用數量呈現增加趨勢。電磁敏感性（EMS）是人們不得不擔心的問題，電磁干擾（EMI）是晶元向環境發出的雜訊，雜訊源來自有源電路，

它會在電源／地線和信號線上產生電流，電源線地線將通過封裝到PCB。如果它看到封裝或PCB．上有天線結構，就會引起空氣輻射，然後通過天線結構輻射到環境中產生干擾，能量注入測試是從150kH2開始注入1W能量，直到1GHZ。在每個頻率，你會向系統注入1W的能量。

如果你沒有足夠的保護，就會破壞沿路徑進入晶元的電路，或者引腳上的電壓可能過高如果電壓太高，就會產生過電應變，電源管理晶元就會損壞。

4、晶元的不合理操作損壞

在很多情況下，糟糕的熱設計並不會導致瞬間災難性的故障，甚至不會導致產品平庸，但器件壽命會變短，電源企業在眾多環節上做投資，越來越多的半導體生產商都採用嵌入式電源來降低產品成本，也使得功率越來越高，

功率越高也隨之造成了電子元器件的發熱，晶元發熱帶來的問題不僅僅是手機在口袋裡變熱。它會導致晶體管和它們之間的連接退化。這可能電源管理晶元。。

(2)cpu電源管理晶元保險擴展閱讀：

8種常見電源管理ic晶元分類

1、AC／DC調制IC。內含低電壓控制電路及高壓開關晶體管。

2、DC／DC調制IC。包括升壓／降壓調節器，以及電荷泵。

3、功率因數控制PFC預調制IC。提供具有功率因數校正功能的電源輸入電路。

4、脈沖調制或脈幅調制PWM／PFM控制IC。為脈沖頻率調制和／或脈沖寬度調制控制器，用於驅動外部開關。

5、線性調制IC（如線性低壓降穩壓器LDO等）。包括正向和負向調節器，以及低壓降LDO調制管。

6、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護及電量顯示IC，以及可進行電池數據通訊「智能」電池IC。

7、熱插板控制IC（免除從工作系統中插入或拔除另一介面的影響）。

8、MOSFET或IGBT的開關功能ic。

3. 不上CPU，電源管理晶元就不會工作嗎

電腦的核心工作機制就是CPU，沒有CPU的時候，程序不能從硬碟裡面讀取任何東西，沒有了其中處理的核心，是不能運行程序的，因為程序的運行時通過進程的，進程是由CPU控制的，所以不能運行！
電壓時因為你插上電源以後，電腦的部件會繼續使用電能，就像你沒有關閉電源但是關了電視一樣，是會有電能損耗的，沒有CPU的時候，一部分電路時存在迴路的，所以是有電壓的。

4. CPU電源管理晶元的工作條件

en信號為高電平，每個晶元的引腳定義不一樣，這個可以跑線路。不要整大了。

5. CPU多相供電電路中，怎麼確定電源管理晶元壞了 如果有一個主晶元二個副晶元，怎麼確定哪個是好的哪個是

測量供電晶元的工作條件，關鍵測試點有：主供電Vin，開關信號來自IO，內部激放供電VDD，BST供電，PG信號，以及VIDCPU電壓識別引腳，如以上都正常但沒輸出，那就是供電晶元壞了，如果某腳電壓不正常，就查相關電路。 重點檢查供電晶元外圍電路的相關阻容等元器件。

6. 在主板上如何找到CPU電源管理晶元

先看CPU旁邊的大電感。從CPU座底下的大電容
跑起。電容到電感然後從電感找電源管理晶元。在跑線的時候別上CPU新的CPU上在板子上對地都響。

7. CPU供電的電源管理晶元和電源控制晶元是一個意思嗎

這個得看個人理解,,,,,,多看一些主板吧!!!那樣你會有更好的理解. 查看原帖>>

8. 是不是電源管理晶元壞了

就症狀來看，與晶元過熱非常相近。
有時候自己塗得不好或者接觸不均勻都有可能導致散熱效果不理想。
找一個能夠監控測試的軟體，比如AIDA64等，實時監測一下各溫度感測器的變化，觀察一下到底哪些溫度過熱造成關機的。

9. CPU電源管理晶元的針腳定義

RSMRST#是一種信號。
{RSMRST#信號是用來通知南橋5VSB和3VSB待機電壓正常的信號，這個信號如果為低，則南橋收到錯誤的信息，認為相應的待機電壓沒有OK，所以不會進行下一步的上電動作。RSMRST#可以在I/O、集成網卡等元件上量測得到，除了量測RSMRST#信號的電壓外，還要量測RSMRST#信號對地阻值，如果RSMRST#信號處於短路狀態也是不行的，實際維修中，多發的故障是I/O或網卡不良引起RMSRST#信號不正常是一種信號。當它動作時，表示系統進入S3模式，當不是用在STR模式時，此信號可用來控制 電源的動作，它一般由南橋發出。
PPower Good信號簡稱P.G.或P.OK信號。
[8 P0 c當開關電源啟動之後，如果交流輸入電壓在額定范圍之內，且各路直流輸出電壓達到允許的最低檢測值（+5V 輸出為4.75V 以上），那麼經過
J100ms～500ms 的延時，P.G.電路就會發出「電源正常」的信號（P.OK 為高電平）。當電源交流輸入電壓降至安全工作范圍以下或+5V電壓低於4.75V 時，電源會送出「電源故障」信號（P.OK 為低電平）。P.G.信號非常重要，即使電源的各路直流輸出都正常，如果沒有P.G.信號或P.G.信號時序不對，都會造成電腦不能開機。
X主板上電按鈕或開關,一般置於主板右下方的PANEL上,以便於組裝機,它需要由一電阻Pull Hign,低電平有效.
2 M7 E電源按鈕:.電源按鈕將引起SMI#或者SCI來指出系統的一個睡眠狀態。如果系統已經是睡眠狀態，那麼這個信號將觸發一個喚醒事件。如果PWRBTN#有效時間超過4s，不管系統在S0、S1、S3、S4狀態，這時都會無條件轉換到S5狀態。這個信號的內部有一個上拉電阻及輸入端有一個內設的16ms防反跳的設計PSON#
a控制ATXPower 是否輸出電源的訊號,高電平時,電源不會動作，低電平時，電源供出電壓,說明主板已上電.在S3,S5狀態時,它為High,在S1狀態時,它為總復位信號: PLTRST#是Intel® ICH9整個平台的總復位(如：I/O、 BIOS晶元、網卡、+ J) c5 北橋等等)。在加電期間及當S/W信號通過復位控制寄存器（I/O 寄存器 CF9h）初始化一個硬復位序列時ICH9確定PLTRST#的狀態。在PWROK和VRMPWRGD為高電平之後ICH9驅動PLTRST#最少1毫秒是無效的。當初始化通過復位控制寄存器 (I/O 寄存器 CF9h)時ICH9驅動PLTRST#至少1毫秒是有效的。注釋: 只有VccSus3_3正常時PLTRST#這個信號才起作用.
*休眠控制信號: SLP_S4# i是電源層控制信號. 當進入S4（掛起到硬碟）、S5（軟關機）狀態時這個信號關掉所有的非關鍵性系統電源。
P注釋: 這個Pin腳以前常用於控制ICH9的DRAM電源循環功能.
C注釋:在一個系統中關於Intel的AMT的支持，這個信號常用於控制DRAM的電源，
注釋：在M1狀態下（當主機處於S3、S4、S5狀態及可操作子系統運行狀態）這個信號被強制為高電平連同SLP_M#給DIMM提供充足的電源用於可操作子系統。
熱斷路信號: 當THRMTRIP#信號為低電平型號時，從處理器發出熱斷路型號，ICH9馬上轉換為S5狀態。ICH9將不等待來自處理器的准予停止的信號返回便進入S5狀態。
電源正常信號:所有電源分配匯流排穩定99ms以及PCICLK穩定1ms時，PWROK給南橋一個有效標志。. PWROK可以非同步驅動。PWROK低電平的，南橋就會認為PLTRST#有效。
( _+ G注釋: 1. 在正常的三個RTC時鍾周期里南橋使電源完全復位並生成完整的必須是最小值處於無效狀態。
必須無假信號，即使RSMRST#是低電平控制LINK電源正常信號:當CLPWROK有效時，表示從電源到控制LINK子系統（北橋、南橋等）是穩定的以及通知南橋使CL_RST#無效直到北橋收到這個信號
1. RSMRST#無效之前CLPWROK不許有效。2、在PWROK有效之後CLPWROK不許有效。
鈴聲提示: 這個信號是一個來自Modem的輸入信號。它允許一個喚醒事件，在電源故障的時候進行保護